Die Ummantelung eines ungehäusten Halbleiterchips, ein sog. Die, inklusive der Anschlussstellen den Leads, Pins oder Balls bezeichnet man als Gehäuse oder Package. Es existieren zahlreiche Variationen solcher Gehäuse, die sich in ihrer Form, den verwendeten Materialien, der Anzahl und Anordnung der Pins und anderen Eigenschaften unterscheiden.

Nachfolgend finden Sie eine Aufstellung und Beschreibung (einschließlich Bild) der gängisten in der Halbleiterindustrie verwendeten Packages.