Im Verfahren der Lithographie wird auf dem Wafer eine Schicht erzeugt, auf die durch ein Belichtungsverfahren die erwünschte Struktur übertragen wird. Von einem im Folgenden Schritt zum Einsatz kommenden Ätzmittel werden dann selektiv die Bereiche angegriffen, die im Belichtungsprozess vorgegeben wurden.

In der Lithografietechnik laufen folgende Schritte ab:

• Lackbeschichtung des Wafers mit einem Haftvermittler
• Aushärten des Lacks bei erhöhter Temperatur
• Belichtungsverfahren
• Entwicklung
• Endgültiges Aushärten der Lackschicht für die folgende Ätztechnik
• Kontrollverfahren

Außerdem wird mit diesen Schritten auch oft eine strukturierte Lackebene erzeugt, die dann für ein gezieltes, räumlich begrenztes Dotierverfahren als Maske dient.

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