In der Silizium-Technologie ist es möglich an der Oberfläche des Substrats eine Oxidschicht (also Siliziumoxid SiO2) zu erzeugen. Die im Vergleich zu anderen Materialien leicht realisierbare Technik ist einer der herausragenden Vorteile der Anwendung von Silizium.

Oxidschichten finden bei der Chipherstellung vielseitige Verwendung.
Zum einen gewährleisten die elektrisch hochisolierenden Eigenschaften dieses Materials das Funktionieren vieler Bauteile, zum anderen dient es der Umsetzung einiger Prozessschritte.

Die wichtigsten Anwendungen von Siliziumoxidschichten sind:

• Isolatorschichten u.A. in MOS-Feldeffekttransistoren und Kondensatoreinheiten
• Isolierung zwischen Metallkontakten
• Maskierung zum Beispiel für die selektive Dotierung
• Schicht zur Verhinderung des Ausdiffundierens von Dotierstoffen während einer Hochtemperaturbelastung
• Markierungen zur Positionierung der Belichtungsmasken
• Verhinderung mechanischer Zerstörung

[ Zurück ]