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Halbleitertechnologie
| Beeinflussung der Leitungseigenschaften eines Halbleiters durch Dotieren |
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Während ein reiner (sog. intrinsischer) Halbleiter gerade mal als temperaturabhängiger Widerstand dienen kann, wird mit der Technik des Dotierens eine große Vielzahl von Anwendungen möglich. Dabei wird das Halbleiter-Material gezielt mit Fremdatomen (dem sogenannten Dotierstoff / den Dotieratomen) verunreinigt, mit dem Ziel, die Ladungsträgerdichte zu beeinflussen.
Es werden Dotieratome in das Kristallgitter eingebaut, die entweder nicht genügend oder zu viele Valenzelektronen liefern, wie für die energetisch günstigste Bindung nötig wären. Somit stehen im Halbleiter fast frei bewegliche Ladungsträger zur Verfügung.
Man unterscheidet also zwei Typen der Dotierung
n-Dotierung
Abb. 8: n- Dotierung am Beispiel von Silizium
Aus Sicht der Theorie der Energiebänder erzeugt man in einem n-dotierten Halbleiter freie Ladungsträger im Valenzband.
p-Dotierung
Für Silizium und Germanium bringt man in diesem Fall z.B. Bor-Atome in den Kristall ein.
Diesmal bezeichnet man die Löcher als Majoritätsladungsträger, da sie gegenüber den Elektronen stark überwiegen. Die verwendeten Dotieratome nennt man Akzeptoren, da sie für die optimale Bindung Elektronen aufnehmen wollen.
Abb. 9: p-Dotierung am Beispiel von Silizium
In der Bändertheorie spricht man von erzeugten Löchern im Valenzband, die sich analog zu Elektronen im Leitungsband bewegen, jedoch positive Ladung tragen.
Zu einer merklichen Veränderung der Leitungseigenschaften genügen schon sehr geringe Dotierstoff-Konzentrationen (für viele Anwendungen reicht eine Konzentration von einem Dotieratom pro 107 Halbleiter-Atomen).
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