Im Produktionsablauf können noch viele weitere Einflüsse die Chipprozessierung stören. Dazu zählen der Abrieb an beweglichen Produktionsanlagen, nicht restlos entfernte Substanzen aus vorangegangenen Prozessschritten (z.B. Fotolacke) oder Verunreinigungen durch Öldampf aus den Pumpsystemen. In der Folge kann die Haftung der nächsten Schichten vermindert werden, besonders bei der Abscheidung der Metallebenen. Außerdem können die Verunreinigungen durch Diffusion in das Material vordringen und dessen elektrische Eigenschaften beeinflussen (fatale Auswirkungen hat zum Beispiel die Verunreinigung durch Kupfer, die in jedem Fall zu vermeiden ist).

Neben der Belastung durch Partikel verursacht die Anwesenheit des Arbeitspersonals noch zusätzliche negative Einflüsse. Ionen, die vom Körper insbesondere über den Atem abgegeben werden, können in die Schichtfolge gelangen. Die Funktionsweise von MOS-Bauteilen kann dadurch maßgeblich beeinträchtigt werden, da deren Leitungscharakteristik unter anderem durch die von ortsfesten Ladungen erzeugten statischen Spannungen festgelegt wird.

[ Zurück ]