Auch mit den beschriebenen Maßnahmen lassen sich Partikel in der Umgebung nie vollkommen vermeiden. Eine Verunreinigung der Wafer durch Staubpartikel ist daher nie vollständig auszuschließen. Oft ist ein Ausfall des erzeugten Bauteils die Folge.

Beispielsweise werfen Partikel während des Belichtungsprozesses Schatten, die somit die Strukturierung stören.

Außerdem werden Schichtablagerungs- und Dotierungsprozesse gestört. Ein Partikel kann somit eingeschlossen werden. Die entstehenden Aufwölbungen haben vielerlei negative Auswirkungen, so z.B. die Ansammlung von Fotolack der in der Folge nicht vollständig zurückgeätzt wird, oder Verengungen in Leiterbahnen.

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