Prinzip

Beim Nasschemischen Ätzen wird das Material auf dem Wafer unter Reaktion mit einem flüssigen Ätzstoff gelöst. Bei der Wahl des Ätzmittels muss in erster Linie darauf geachtet werden, dass die Selektivität für die entsprechende Materialkombination hoch ist und die Lackschicht dadurch relativ schwach abgetragen wird. Die Ätzung erfolgt dabei in der Regel isotrop.

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