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Verantwortlichkeiten: Der Operator / Techniker ist verantwortlich für die Bedienung der Bonging-Anlagen unter vorgegebenen Bedingungen in rauhen Umgebungen. Zusätzlich arbeitet er eng mit dem MEMS / Packaging Engineeringteam zusammen, um Prozesse und die Produktionslinie zu optimieren. Verantwortlich für die Bedienung der wire und die Bonding-Anlagen zur Herstellung thermischer und elektrischer Schnittstellen mit niedrigen Widerständen Entwicklung von thermischen Kontakten mit niedrigen Widerständen zur Anbindung der aktiven Elemente thermoelektrischer Bauteile Erarbeitung und Implementierung von Prozessparametern zum hocheffizienten Betrieb des Bonding-Equipments in enger Zusammenarbeit mit dem Packaging-Engineeringteam Kenntnisse: Der ideale Kandidat zeichnet sich durch ein hohes Maß an Engagement und Eigeninitiative aus und verfügt über Erfahrungen in der Halbleiterindustrie für Anwendungen im Hochtemperaturbereich. Er fühlt sich in einer expandierenden und internationalen High-Tech Organisation mit einem stark wachsenden Produktportfolio wohl. Er kommuniziert mündlich wie schriftlich professionell sowohl in Richtung interner wie externer Kontakte (z. B. Erstellung von Berichten und Protokollen). Er ist analytisch und verfügt über ein hohes Maß an Selbstorganisation und stellt sich gerne neuen Herausforderungen. Mehr als 2 Jahre Erfahrung in High-Tech Industrien (bevorzugt Halbleiter, Photovoltaik oder MEMS) Erfahrung im Bereich wire- und die-Bonding Kenntnisse in Festkörperphysik / Halbleiterphysik Kenntnisse in Legierungshalbleitern / neu entwickelten / neuen keramischen Materialien Kenntnisse in den relevanten Software-Bereichen (z. B. MS Office) Kenntnisse der englischen Sprache, fließend mündlich wie schriftlich |
Halbleiter-Scout
Semiconductor-Scout
