HE System Electronic GmbH & Co. KG

Leiterplattenbestückung

Leistungen / Produkte

Smd bestückung, Leiterplatten prüfung, Bestückung kleinserien, Elektronik entwicklung, Musterfertigung, Coating, Endmontage, Drahtbestückung, Bonden, Draht-smd, Smd-bonden, Starre boards, Flexible boards, Bga-bestückung, Tht-bestückung, Funktionsprüfung, Aoi-automatisch optische inspektion, Ict-in circuit test, Chip on board, Zubehör

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Leiterplattenentflechtung

Leistungen / Produkte

Cad-entflechtung

Bewertung

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Service

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Qualität

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Gesamt

Rating : 4.1/5 (81 votes)

Hersteller elektromechanische Bauelemente

Leistungen / Produkte

Sensoren

Bewertung

Preise

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Informationen

In den Bereichen Mechatronik und Mikrosystemtechnik oder auch Microsystemtechnik kurz MST genannt, bieten wir Elektronikentwicklung und Electronic Manufacturing Service kurz EMS genannt. Unser Kompetenzbereich umfasst die gesamte Mikroelektronik. Wir fertigen jede Art von Microsystem, auch 3D-Elektronik besser unter MID bekannt und Temperatursensoren. Wir haben Erfahrung mit Flipchip / Flip Chip und Chip and Wire oder als Chip On Board kurz COB bezeichnet. Das Bonden oder Lohnbonden wird innerhalb unserer Reinraumfertigung ausgeführt. Für Sensoren und Sensorik beziehungsweise Systeme Elektronik haben wir im Haus auch die Möglichkeit für das Leitkleben. Die Hybridherstellung beginnt beim Layout der Dickschichtschaltung oder Dickschichtschaltungen. Einen Laserabgleich führen wir an den Widerständen der bedruckten Keramik durch. Einen in Kunststoff vergossenen Dickschichthybrid fertigen wir zum Transfer Mold Modul. Ob Module mit PowerLED oder auch Abgastemperatursensoren bezeichnet man als Micro Electro Mechanical System kurz MEMS. Wir beliefern alle Märkte auch mit Leistungselektronik auch die Märkte Aerospace und Medizinelektronik.